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32.768khz无源晶振

32.768khz晶振尤其是32.768k无源晶振是爱普生所有晶振型号中出货量*大的种类。其中尤其以FC-135(3215)和MC-146(7015)、FC-12M(2012)三个系列在中国市场用量巨大, 广泛用于对时钟计时精度和稳定性要求苛刻的高性能钟表模块中。
EPSON品牌现已投产FC1610AN系列1.6*1.0mm小尺寸低功耗32.768khz贴片晶振。爱普生32k晶振将继续向更小尺寸,更低功耗,更高稳定性方向推进,此前使用量较高的大尺寸MC-306系列建议用及时更换为更小尺寸的MC-146等。 爱普生32.768KHz晶振安装方式是SMD贴片式,DIP直插晶振市场让渡给了包括台资的国产品牌。

32.768khz贴片晶振(音叉型晶体谐振器)

型号 外部尺寸
[mm]
额定频率范围
[kHz]
频率公差 (标准)
[x10-6] @+25°C
工作温度
[°C]
等效电阻
(ESR)
[kΩ Max./°C ~°C]
备注 规格书
FC1610AN 1.6x1.0x0.5 32.768kHz ±20 -40 ~ +85 90 / -40 ~ +85 FC1610AN
FC1610BN 1.6x1.0x0.5 32.768kHz ±20 -40 ~ +105 60 / -40 ~ +85
70 / -40 ~ +105
Low ESR FC1610BN
FC2012AN 2.05x1.2x0.6 32.768kHz ±20 -40 ~ +105 50 / -40 ~ +85
60 / -40 ~ +105
Low ESR FC2012AN
FC2012SN 2.05x1.2x0.6 32.768kHz ±20 -40 ~ +105 90 / -40 ~ +85
100 / -40 ~ +105
FC2012SN
FC3215AN 3.2x1.5x0.9 32.768kHz ±20 -40 ~ +105 50 / -40 ~ +85
60 / -40 ~ +105
FC3215AN
FC-12M 2.05x1.2x0.6 32.768kHz
(32 ~ 77.5kHz)
±20±30
(±20±30)
-40 ~ +85 90 / -40 ~ +85
(90 to 65 / -40 ~ +85)
FC-12M
FC-135R 3.2x1.5x0.8 32.768kHz ±20 -40 ~ +105 50 / -40 ~ +85 Low ESR FC-135R
FC-135 3.2x1.5x0.8 32.768kHz
(32 ~ 77.5kHz)
±20 -40 ~ +105 70 / -40 ~ +85
(70 ~ 45 / -40 ~ +85)
FC-135
MC-146 7.0x1.5x1.4 32.768kHz
(32 ~ 100kHz)
±20 /±50
(±50±100)
-40 ~ +85 65 / -40 ~ +85
(65 ~ 25 / -40 ~ +85)
MC-146
MC-306 8.0x3.8x2.54 32.768kHz
(32 ~ 120kHz)
±20 /±50
(±50±100)
-40 ~ +85 50 / -40 ~ +85
(55 ~ 12 / -40 ~ +85)
MC-306

汽车级32.768khz贴片晶振(音叉型晶体谐振器)

型号
Automotive
外部尺寸
[mm]
额定频率范围
[kHz]
频率公差 (标准)
[x10-6] @+25°C
工作温度
[°C]
等效电阻
(ESR)
[kΩ Max./°C ~°C]
目录
FC2012AA 2.05x1.2x0.6 32.768kHz ±20 -40 ~ +125 70 / -40 ~ +105
75 / -40 ~ +125
FC2012AA
FC-13A 3.2x1.5x0.9 32.768kHz ±20 /±30 /±50 -40 ~ +125 70 / -40 ~ +125 FC-13A
MC-30A 8.0x3.8x2.54 32.768kHz ±20 /±50 -40 ~ +85 50 / -40 ~ +85 MC-30A
  • 音叉晶振和圆柱型晶振是一回事吗?

    音叉晶振的得名是因为其石英振子被切割成音叉形状。并非网上有些人说的是因为其外形像音叉。由于技术和工艺等原因,早期的音叉晶振多采用圆柱型,给不少人产生了音叉晶振=圆柱晶振的误解。

    随着电子产品不断小型化,对音叉晶振的外形尺寸提出了更高的要求。采用贴片安装方式的音叉晶振也就出现了。目前,爱普生晶振可以提供产品中除了C系列之外,其他系列都属于SMD(贴片)产品。因此音叉音叉晶振都是插件晶振的认识也是完*不正确的。

    爱普生通过的QMEMS技术,使用光刻技术对振动片进行三维立体加工。不改变以前的构造进行小型化时,电极(红色部分)的面积会变小。通过形成H型槽的构造,既确保了电极的面积,又提高了电解效率。使超小型贴片音叉晶振得以实现。其中包括:

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