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选型与应用
  • 在5G通信技术全面普及与数据中心高速迭代的双重驱动下,网络通信流量正以指数级速度增长。作为数据传输链路中的关键枢纽,高速光模块已从100G、400G 向1.6T甚至更高速率演进,这对时钟信号的稳定性、精度及抗干扰能力提出了的挑战。爱普生(EPSON)推出的SG2016EGN低相位抖动晶体振荡器,以2.0×1.6×0.63mm 的超紧凑封装与优秀的电气性能,成为1.6T高速光模块的核心时钟源选择,有效解决了高速数据传输中的相位噪声、高温稳定性及空间限制等痛点问题。...

  • 在电子产业高速迭代的当下,设备性能、稳定性与上市周期成为企业竞争的核心要素。爱普生可编程晶振凭借优秀性能与快速批量交付的双重优势,成为电子工程师的优选方案。其中,专为解决电磁干扰(EMI)难题的SG-9101系列展频可编程晶振为客户提供可靠选择,展频晶振的可编程特性简化了该技术在产品设计和EMC测试中的使用,还可以减少用于EMI抑制的印刷电路板面积,节省产品成本和面市时间。今天南山电子给大家介绍一下SG-9101系列的型号之一:爱普生SG-9101CA展频可编程晶振。...

  • 在光通信技术向大容量、高速化演进的浪潮中,电子元器件的性能成为制约行业突破的关键瓶颈。日本EPSON推出的高频低抖动SG7050EAN晶振,以其优秀的高频性能、高精度输出和低抖动特性,为光通信设备带来了全新的解决方案。...

  • 随着汽车智能化、网联化程度的提升,车载电子系统对核心元器件的可靠性提出了更高要求。爱普生推出的FA-238A车规级晶振,以耐高温、低功耗、小尺寸等特性,成为汽车无钥匙进入系统(PKE)、全液晶仪表盘、ADAS智能驾驶域控制器等场景的核心时钟方案。作为符合AEC-Q200标准的 MHz 表贴式晶体单元,FA-238A 通过严苛的汽车级认证,在- 40℃~+125℃宽温环境中仍能保持稳定性能,为车载电子的长期可靠运行奠定基础。...

  • 爱普生FC1610AN晶振是爱普生批量投产型号中尺寸*小的一款32.768khz 1610贴片晶振,属于无源音叉晶振。其采用金属材质,稳定性出色,且基于爱普生的光刻技术,实现了32.768khz晶振小型化的高水准,代表了当前晶振制造技术的方向,为电子设备的精密计时提供了可靠解决方案。...

  • 随着新能源汽车的快速发展,车载电子系统正经历从传统液压 / 机械控制向智能化、电子化的全面转型。ABS、TCS、EPS 等安全相关系统及底盘控制系统的一体化设计,对多部件间的数据实时性与时间同步精度提出了严苛要求。作为汽车电子的 “时间心脏”,实时时钟模块需满足车规级可靠性、极端环境适应性及多芯片互联能力,以保障系统运行的安全性与数据有效性。爱普生(EPSON)推出的RA8000CE实时时钟模块,正是针对这一需求打造的高性能解决方案。...

  • 爱普生(EPSON)推出的RX-8025T是一款拥有I2C接口和温度补偿功能的新型实时时钟芯片RTC,采用C-MOS工艺生产,具有极低的功能消耗,可长期使用电池供电,是爱普生公司专为中国电表行业研制,适用于单项复费率表,三相复费表和三相多功能表等各种电力设备和各种表计行业。...

  • 8038贴片陶瓷晶振,时钟晶体KHz频率范围晶体,小型封装,高性能具备优良的耐热性,可达工业级温度符合RoHS标准,绿色环保。8.0*3.8mm的石英晶体同款型不同品牌的产品有很多,但其中度比较高的是来自日本EPSON品牌的MC-306晶振,MC-306是一款32.768k晶振,四脚贴片晶振,黑色陶瓷表面的外形的石英晶体谐振器,无源晶振,工作温度-40℃至+85℃,具有小体积轻薄型,耐热性及耐环境特性特点,被广泛用于计时(时间基准),钟表电智能手机,仪器仪表,微波炉,空调,电冰箱,平板电脑等。...

  • 爱普生推出的FC-135R晶振,以32.768kHz基础频率为核心,搭配3.2×1.5×0.90mm 的超紧凑超薄SMD封装,为小型通信设备提供了精准可靠的频率解决方案。

    FC-135R是爱普生针对便携式电子设备研发的低剖面表面贴装晶振,采用基频振荡模式,避免了泛音晶振的复杂电路设计,从根本上简化了PCB布局。7pF、9pF、12.5pF多种负载电容选择,方便客户配置。其32.768kHz的标准频率输出,恰好满足实时时钟(RTC)、无线数据传输等基础时序控制需求,是蓝牙模块、Wi-Fi 芯片、物联网...

  • 在电子设备小型化、智能化的发展浪潮中,消费类产品对元器件的要求日益严苛。尤其是以连续血糖监测仪(CGM)为代表的便携设备,在追求长续航、小体积的同时,还需要确保电路稳定运行,这对晶体单元的性能提出了挑战。爱普生凭借多年工艺与研发经验,推出的FC2012AN 32.768KHz 晶体单元,精准解决了小封装与低等效电阻(ESR)的技术矛盾,成为低功耗设计领域的破局者。...

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