EPSON高频低相位抖动晶振SG2016/ SG2520/ SG3225/ SG5032/ SG7050系列
在5G、物联网、ADAS与数据中心的驱动下,网络流量呈指数级增长。光传输模块正从400G向800G乃至更高容量演进,内部集成的DSP越来越大,留给时钟元件的散热空间却越来越小。与此同时,通信信号对噪声的容忍度极低——高频、低抖动、小尺寸、高稳定,成为晶振选型的关键词。爱普生凭借在晶体器件领域的深厚技术积累,推出了覆盖多种封装规格的高频、低相位抖动晶振SG2016/ SG2520/ SG3225/ SG5032/ SG7050系列,为下一代网络设备提供可靠的时钟支撑。
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以下是南山电子整理的EPSON高频低相位抖动晶振SG2016/ SG2520/ SG3225/ SG5032/ SG7050系列资料:
核心技术亮点:
1. 极致低相位抖动,保障信号完整性
该系列晶振采用爱普生自研的 HFF(高频基波)晶体单元,配合专用振荡器 IC,实现了行业领先的低相位抖动性能:
• 基础款型号相位抖动典型值低至 0.07ps,高频款(如 625MHz 规格)更是达到15fs 典型值、40fs 最大值的优异水平,可满足 800G 光传输、PAM4 调制等高带宽场景对时钟噪声的严苛要求。
• 低抖动特性有效降低了高速串行信号的误码率,是光模块、高速 ADC/DAC 设备稳定运行的关键保障。
2. 高频率与高稳定性,适配下一代通信需求
• 频率覆盖范围广:从 25MHz 的基础时钟,到最高 711MHz 的高频规格,全面覆盖 400G/800G 光传输模块、数据中心交换机等设备的时钟需求。
• 频偏控制精准:EHN/VHN 系列频偏低至 ±20×10⁻⁶,在 - 40℃~+105℃宽温范围内,仍能保持优异的频率稳定性,同时包含 10 年老化误差在内的总公差也能满足 OIF 等行业标准要求。
3. 小型化封装,解决高密度 PCB 布局难题
为适配下一代光模块(如 QSFP-DD)的小型化趋势,爱普生推出了 2.5×2.0mm、2.0×1.6mm 等超小封装型号:
• SG2016/SG2520系列超小封装为模块内 DSP 芯片和散热结构预留了更多空间。
• 即使是小型封装型号,也延续了大尺寸型号的高频、低抖动特性,实现了 “小体积” 与 “高性能” 的兼顾。
4. 多输出类型与宽电压适配,兼容性强
• 支持 LVPECL、LVDS、HCSL 等多种差分输出类型,可直接对接主流高速通信芯片的时钟接口。
• 工作电压覆盖 1.8V/2.5V/3.3V,适配不同供电架构的设备,降低了电源设计复杂度。
| 型号 | 封装 (mm) | 频率范围 (MHz) | 频偏 (x10⁻⁶) | 相位抖动 (ps) | 输出类型 | 工作电压 (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SG7050EEN/VEN SG5032EEN/VEN SG3225EEN/VEN SG3225HBN |
7.0x5.0 5.0x3.2 3.2x2.5 |
25 – 500 100– 325(HCSL only) |
+/-25 +/-50 +/-100 |
0.09 Max .* 0.14 Max.*(HCSL only) |
LVPECL/ LVDS/ HCSL |
2.5/3.3 |
| SG2520EHN/VHN SG2016EHN/VHN SG2520/2016HHN |
2.5x2.0 2.0x1.6 |
25 – 500 | +/-20 | 0.07 Max.* | LVPECL/ LVDS/ HCSL |
2.5/3.3/1.8 |
| SG2520EGN/VGN SG2016EGN/VGN SG2520/2016HGN |
2.5x2.0 2.0x1.6 |
25 – 500 | +/-50 | 0.07 Max.* | LVPECL/LVDS | 2.5/3.3/1.8 |
| SG2520EGN/VGN SG2016EGN/VGN |
2.5x2.0 2.0x1.6 |
625MHz (500~711MHz later) | +/-50 | 15fs Typ 40fs Max @ 625M(LVPECL&LVDS 3.3v/2.5V) 18 fs Typ 50fs Max @ 625M LVDS 1.8V |
LVPECL/ LVDS | 2.5/3.3/1.8 |
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