爱普生全新恒温晶体振荡器（OCXO）OG7050CAN：功耗降低56%，助力下一代通信基础设施

随着5G规模化应用、物联网深度普及及 6G 技术加速研发，基站与数据中心等通信基础设施对高精度参考信号源的需求持续攀升。在此背景下，爱普生推出全新恒温晶体振荡器（OCXO）"OG7050CAN"，以显著优化的功耗表现与紧凑设计，为通信网络核心设备提供关键支撑。新款OCXO爱普生OG7050CAN功耗比爱普生早期的OG1409系列产品低56%*1，尺寸为7.0×5.0毫米，高度为3.3毫米（典型值），体积比早期产品小85%。该晶体振荡器体积小、节能，是下一代通信基础设施中参考信号源的理想选择。

作为有线无线骨干网的核心组件，参考信号源需满足严苛的精度与稳定性标准。OCXO 通过控温室（温箱）维持晶体单元恒温，从而抑制频率漂移，成为此类场景的理想选择。晶体振荡器封闭在控温室（“温箱”*2）中。即使环境温度发生变化，温箱内的温度也能保持恒定，从而*大限度地减少频率漂移。随着通信数据流量持续增长，这些变化预计将导致基站和数据中心的功耗急剧增加，并推动对用作参考信号源的低功耗OCXO的需求。

左侧：早期产品。右侧：新开发产品

为了满足这一需求，爱普生利用其晶体器件、半导体和安装技术开发出一种OCXO，实现了相比之前产品功耗降低 56%、体积缩小 85% 的显著进步。这一改进在很大程度上得益于温箱的小型化和应力补偿(SC)切割晶体单元。

传统OCXO的内部结构（概念图）

与普通晶体振荡器中使用的AT切割晶体单元*3不同，SC切割晶体单元具有高度稳定性，并且耐热冲击和抗震性。早期产品采用直径为6毫米的圆形SC切割晶体单元，需要大型温箱和大量电力来保持恒温。为了解决这个问题，爱普生重新设计了晶体单元，使用矩形结构代替圆形结构。他们不仅成功地将SC切割晶体单元的尺寸缩小了90%，同时还提高了性能并降低了功耗。与早期产品相比，重新设计还将温箱的体积减少了96%。

开发人员面临的另一个挑战是实现低功耗温箱结构。爱普生开发并优化了自己的振荡器IC和加热器IC，以将SC切割晶体单元保持在恒温的温箱中，同时*大限度地降低功耗。温箱用导热性低的粘合剂粘合在OCXO封装内，以改善内部绝缘。这限制了加热器IC的热量损失并保持低功耗。通过使用数字方式（而非传统的模拟方式）控制SC切割晶体单元的温度，即使在环境温度波动时开发人员也能保持晶体单元的温度更加稳定，从而将OCXO的频率/温度特性从±50×10-9降低到±3×10-9*4。

早期产品：0.43W@25℃ 新开发的产品：0.2W@25℃

这些发展带来了高精度OCXO，其功耗比旧产品降低了56%*1（25℃时为0.2W），体积缩小了85%（7.0×5.0mm）。功耗降低使SC切割晶体单元的温度能够更快稳定，与旧产品相比，启动时的频率收敛时间降低了5倍以上。

新产品特性：

1．低功耗：25℃（静止空气）时0.2W
2．尺寸小：7.0×5.0×3.3mm，典型值
3．频率/温度特性：±3×10-9
4．启动时间至频率稳定在±20×10-9：30s以内
5．PLL*5功能允许通过内部IC设置将输出频率设置为1MHz至170MHz之间的任意值
6．抖动减少功能可控制PLL引起的噪声恶化

新型OCXO将于近期开始提供样品，感兴趣的朋友请咨询爱普生授权代理商南山电子，点击“在线咨询”即可在线联系，或者致电南山电子全国统一客服电话：400-888-5058。

备注：

1．爱普生OG1409 系列 OCXO（现已停产）在25℃时功耗在0.43W，新产品的功耗为0.2W。
2．温箱：用于将腔体内部保持在特定恒定温度的装置。
3．AT切割晶体单元：晶体谐振器，其晶体芯片由以特定角度切割的粗糙晶体制成，称为AT切割。它覆盖兆赫（MHz）波段，是使用广泛的石英晶体类型。AT切割晶体的频率/温度特性为三次函数，零交叉点接近室温，因此它们具有出色的温度特性。
4．10-9表示十亿分之一，±10×10-9也通常称为±10 ppb。
5．PLL：锁相环的缩写，是一种产生所需输出频率以匹配特定频率的时钟信号的电子电路。
6．参数源自爱普生实验室，因设置和方法不同可能存在差异。